新竹硬碟資料救援-晟誼科技的部落格

COB是目前隨身碟常見的製程方式，他體積可以縮到更小，速度佳，深得不少消費者喜愛。

但他也跟FLASH隨身碟一樣有存取限制，且受損後救援費用有一直以來居高不下，困難重重。

板上晶片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接。

裸晶片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術 (Flip Chip)。板上晶片封裝(COB)，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

要瞭解COB救援過程，首先要瞭解大部分的COB封裝流程...MORE

文章取自:http://www.data-tw.com/datarecovery/645.html

更多資訊都在晟誼資料救援